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鑫明扬铝基板

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中高导铝基板

中高导热铝基板工艺

发布时间:2018-06-23   点击量:429

中高导热铝基板工艺
  • 中高导热铝基板工艺
铝基板 产品分类:中高导热铝基板       
导热系数:1.5(W/mk)
板厚:1.5mm±0.1mm                 
板材:金安国际
铜厚:35um                         
耐压KV:1.5-3.5KV/AC 
油墨:高仕白油                     
表面处理:OSP
外形:CNC电脑锣+电脑V割            
工艺:印刷工艺

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鑫明扬,专业的中高导热铝基板厂家,生产工艺能力如下:

1、表面工芝:噴錫、鍍金、況金/松香、OSP膜等。
2、PCB法数Layer 1-20島
3、最大加工面釈単面双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm最小銭寃O.10mm最小銭距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小悍盍直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差soo.8 +0.05mm>の0.8 +0.10mm
8、孔位差 +0.05mm
9、绝缘屯阻> 10142 (常杰)
10、孔屯阻<300ul
11、抗屯強度21.6KV/mm
12、抗剥強度1.5V/mm 
13、阻悍剤硬度>5H
14、熱冲缶288セ10sec
15、燃焼等級94v-0
16、可悍性235235在内湿潤翹曲度board Twist< 0.01mm/mm高子清沽度く1 56微克/cm2
17、基材銅箔厚度: 0.5oz 1oz 20z 3oz
18、镀屋厚度:一般内25微米,也可込到36微米
19、常用基材: FR-4、 FR-5、 CEM-1、CEM-3、94V0、94HB FPC F4BM-2
20、客户提供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、祥板等



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