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铝基板电镀液配方工艺

来源:  发布时间:2019-05-24   点击量:441

特点:本产品先脱油、酸洗、预处理、预镀镍,再镀一层锡铋合金,降低了加工成本,不仅具有良好的焊接性能,而且在低温下具有良好的机械强度。
用途:本品主要用于铝基体电镀。
使用上述镀液在铝基板上电镀本产品的方法包括以下步骤。
(1)铝基材在硫酸500 mL/L,硝酸500 mL/L,氯化钠2~3G/L,2≤3 s的酸洗液中完全脱油,在流动自来水中清洗不少于10s,然后用氢氟酸浸泡2≤3 s。铝基板在流动自来水中清洗不少于20s。

(2)铝基板放置在含有七水硫酸锌(150 5)g/l和氢氧化钠(200 5)g/l的锌酸盐处理槽中,温度为18 25,持续36秒,并在流动自来水中清洗不少于20秒。


(3)将铝基体置于2~3μm的普通瓦特式镀镍槽内,在流动自来水中清洗不少于10s。
(4)将铝基板放入锡锑合金电镀槽中进行电镀。电解质温度为15~25℃,电流密度为2~5A/dm2。根据锡比合金0.5~1.0(m/min)的镀层厚度和沉积速率确定电镀时间。在开始电镀20-30秒内,电流密度是正常电镀的两倍,30秒后降至正常值。
(5)在流动热水中清洗铝基板不少于30s。铝材在丙酮中脱水2≤5 s。铝基板放置在粗白色棉布上,用干净的压缩空气干燥,然后放入干燥箱。将铝基板在80-100℃下干燥至少10分钟。铝基板从导体上移除。


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