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什么是铝基板?

来源:  发布时间:2019-06-06   点击量:499

顾名思义,铝基片的导热系数是铝基片的一种散热函数参数,是衡量铝基片质量的三大标准之一(热阻值和耐压值是另外两个函数)。铝基板的热导率可以在叠片后用测试仪测量。现在高导热性的材料一般是陶瓷、铜等。但考虑到成本,目前大部分铝基板都已上市。铝基板的相应导热系数是我们关心的参数。热导率越高,用其中一个符号表示的函数就越好。铝基板是一种常见的金属基铜层压板铝基板,具有优良的导热性能、电绝缘性能和加工性能。

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铝基板分类:铝基覆铜层压板分为三类:一类是通用铝基覆铜层压板,绝缘层由环氧玻璃布粘合板组成;另一类是高散热铝基覆铜层压板,由环氧树脂或其它材料组成。热导率高的R树脂;第三种是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布组成的高频电路用铝基覆铜层压板。铝基铜层压板与传统的FR-4镀铜板的区别在于散热.与铝基镀铜板相比,厚度为1.5mm的FR-4镀铜板的热阻为20≤22,后者为1.0≤2.0,后者比铝基镀铜板的热阻小得多。
铝基板的技能要求
到目前为止,铝基覆铜层压板还没有世界标准。在中国,704工厂负责起草电子专业军事标准“阻燃铝基铜层压板规范”。主要技术要求包括:刻度要求,包括板的尺寸和误差、厚度和误差、直线度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和层、氧化铝膜等要求;功能,包括剥离强度、外电阻率、小击穿电压、介电常数。燃烧和热阻要求。
铝基覆铜板的专用检测办法
首先,介电常数和介损因数的测量方法是变Q值串联谐振法。采样和调谐电容器串联到高频电路以测量串联电路的Q值。其次,根据不同测点之间的温差与导热比,计算了热阻测量方法。

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