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铝基板性能

来源:  发布时间:2019-05-22   点击量:451

铝基板性能:
(1)散热性
目前,许多双面板和多层板具有密度高、功率大、散热困难等特点。传统的印刷电路板衬底例如FR4、CEM3是热、层间绝缘的坏导体,不能发射热量。电子设备的局部加热不能排除,这将导致电子元器件在高温下失效,而铝基板可以解决这一散热问题。
(2)热膨胀性
热膨胀和冷收缩是物质的共同性质,不同物质的热膨胀系数是不同的。本发明可以有效解决散热问题,减轻印刷电路板上不同部件的热膨胀和冷缩,提高整机和电子设备的耐久性和可靠性。特别是解决了表面贴装技术(SMT)的热膨胀和冷收缩问题。
(3)尺寸稳定性
铝基印制板的尺寸明显比绝缘印制板稳定得多。铝基印制板,铝夹芯板,加热30℃至140℃150℃,尺寸变化为2.5≤3.0%。
(4)其它原因

铝基印制板具有屏蔽作用;更换易碎陶瓷基板;轻松使用表面贴装技术;减少印制板的有效面积;更换散热器等部件,提高产品的耐热性和物理性能;降低生产成本和劳动力。


铝基板生产:
(1)铝板氧化处理:强除油清洗(氢氧化钠)-稀硝酸中和-粗化(铝板表面蜂窝)-氧化(3UM)-酸碱-封口-烘烤。必须保证每一工序的质量,否则就会影响铝基板的附着力。
(2)整个生产过程中不得划伤铝基板表面,不得用手触摸铝基板,不得受潮等污染,否则会影响铝基板的粘合。
(3)铝基板绝缘层必须保持清洁干燥,细小杂质影响其电压电阻,潮湿易造成分层。
(4)保护膜应平整,不应有间隙和气泡,否则在电路板的加工过程中,铝板会被药剂腐蚀和发黑。


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